BOLIX Z – klej do styropianu o podwyższonych parametrach

10.06.2011

Klej BOLIX Z to sucha mieszanka spoiw hydraulicznych, polimerów, bazy drobnoziarnistych wypełniaczy mineralnych oraz dodatków modyfikujących. Służy do przyklejania płyt styropianowych do typowych podłoży mineralnych.

Stosowany jest przy docieplaniu ścian zewnętrznych budynków w technologii bezspoinowego systemu ociepleń. BOLIX Z został oceniony przez Instytut Techniki Budowlanej (ITB) jako produkt, którego parametry znacznie przewyższają deklarowane wartości. Ponadto badania wykazały, że jego przyczepność do styropianu jest znacznie lepsza od większości produktów wiodących producentów chemii budowlanej.

 

 

DANE TECHNICZNE:

Parametry użytkowe zaprawy klejącej:

Temperatura stosowania: od+5°C do +25°C

Temperatura podłoża: od +5°C do +25°C

Proporcje mieszania: 4,8-5,3 l wody na 25 kg kleju

Czas otwarty pracy: ok. 1,0h

Przyczepność:

– przyczepność do betonu: > 0,3 MPa

-przyczepność do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu)

Kolor: szary

 

ZUŻYCIE:

Zużycie zaprawy klejącej do klejenia płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu przy wykonywaniu docieplenia budynku wynosi ok. 4,0 kg/m².

www.facebook.com

www.piib.org.pl

www.kreatorbudownictwaroku.pl

www.izbudujemy.pl

Kanał na YouTube

Profil linked.in

Używamy cookies i podobnych technologii m.in. w celach: świadczenia usług, reklamy, statystyk. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień Twojej przeglądarki oznacza, że będą one umieszczane w Twoim urządzeniu końcowym. Pamiętaj, że zawsze możesz zmienić te ustawienia. Szczegóły znajdziesz w Polityce Prywatności.